Sommario:
- Passaggio 1: pulire il sito
- Passaggio 2: staccare l'adesivo dallo stencil
- Passaggio 3: posizionare lo stencil
- Passaggio 4: applicare la pasta saldante
- Passaggio 5: rimuovere i bordi, pulire e ispezionare
- Passaggio 6: posizionare il dispositivo
- Passaggio 7: ridistribuire, pulire e ispezionare
Video: Rielaborazione di un BGA utilizzando uno stencil Stay in Place: 7 passaggi
2024 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-30 10:02
Stencil di rilavorazione BGA con una funzione di permanenza in posizione per semplificare il processo e riparare la maschera di saldatura danneggiata. Migliora la resa del primo passaggio e ripara la maschera di saldatura che potrebbe essere stata danneggiata dal dispositivo. Vedi ulteriori informazioni sulla rielaborazione BGA al link posteriore. Qui questa istruzione descriverà il metodo corretto per posizionare uno stencil di rilavorazione StencilQuik (TM). La funzione StencilQuik™ stay-in-place semplifica enormemente il processo di rilavorazione fornendo una connessione più affidabile.
Per maggiori informazioni visita
Materiale necessario:
- Nuovo dispositivo da posizionare
- Pasta per saldature
- Alcool isopropilico e salviette che non lasciano pelucchi per pulire lo stencil
- Tergipavimento in miniatura
- StencilQuik Stencil
- Sorgente di riflusso
Passaggio 1: pulire il sito
Dopo aver rimosso la parte originale, preparare il sito dopo aver pulito il sito con alcol isopropilico e un panno che non lascia pelucchi per eliminare eventuali contaminanti.
Passaggio 2: staccare l'adesivo dallo stencil
Staccare l'adesivo dallo stencil.
Passaggio 3: posizionare lo stencil
Per posizionare lo stencil, allineare le aperture nello stencil con i cuscinetti sulla lavagna. Partendo da un angolo, posiziona lo stencil e lavora lentamente verso l'angolo opposto. In seguito liscia lo stencil.
Passaggio 4: applicare la pasta saldante
Dopo aver lasciato che la pasta per saldatura raggiunga la temperatura ambiente, mescola la pasta e applicala sullo stencil con una spatola in miniatura. Tenere il tergipavimento a un angolo di quarantacinque gradi rispetto alla scheda e applicare la pasta con una forza sufficiente per garantire che nelle aperture venga compressa una quantità sufficiente di saldatura. La cosa bella è che questo stencil ti permette di andare avanti e indietro numerose volte per assicurarti che tutte le aperture siano riempite.
Passaggio 5: rimuovere i bordi, pulire e ispezionare
Rimuovi i bordi del nastro attorno allo stencil e rimuovi la pasta in eccesso dalla lavagna con un panno che non lascia pelucchi. Successivamente, ispeziona lo stencil per assicurarti che la saldatura sia distribuita in modo uniforme e coerente in tutte le aperture.
Passaggio 6: posizionare il dispositivo
Allinea il dispositivo allo stencil e premilo leggermente per assicurarti che la parte sia piatta. Sentirai il BGA scivolare in posizione quando è allineato.
Passaggio 7: ridistribuire, pulire e ispezionare
Ridisponi la parte. Successivamente, pulirlo con alcol isopropilico e un panno privo di lanugine. Ispezionare la parte per eventuali errori.
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