Sommario:
2025 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2025-01-23 14:49
Un footprint o modello di terreno è la disposizione di pad (nella tecnologia a montaggio superficiale) o fori passanti (nella tecnologia a foro passante) utilizzati per collegare fisicamente e collegare elettricamente un componente a un circuito stampato.
Il modello di terra su un circuito corrisponde alla disposizione dei cavi su un componente.
Scopriamo i componenti, e la sua impronta
Nella progettazione cad possiamo classificare i componenti in due gruppi principali
I componenti del primo montaggio superficiale (SMD)
Il secondo i componenti a foro passante
Passaggio 1: componenti SMD
Montaggio superficiale
assemblaggio si riferisce al processo di montaggio che i componenti a montaggio superficiale o i dispositivi a montaggio superficiale (SMD) sono montati su una scheda nuda tramite pasta saldante che svolge un ruolo come colla per attaccare i componenti a montaggio superficiale alla scheda. Il processo generale di assemblaggio a montaggio superficiale contiene il montaggio dei componenti di stampa della pasta saldante, l'ispezione ottica automatizzata (AOI), la saldatura a riflusso, AOI o AXI ecc.
Passaggio 2: componenti del foro passante
La tecnologia a foro passante (scritto anche "thru-hole"), si riferisce allo schema di montaggio utilizzato per i componenti elettronici che prevede l'uso di cavi sui componenti che vengono inseriti nei fori praticati nei circuiti stampati (PCB) e saldati ai pad su il lato opposto o mediante assemblaggio manuale (posizionamento manuale) o mediante l'uso di macchine automatizzate di montaggio ad inserimento.
L'assemblaggio a foro passante si riferisce al processo in cui i componenti a foro passante vengono saldati sulla scheda nuda mediante una saldatura a onda oa mano con i cavi dei componenti che passano attraverso i fori delle schede PCB.
Passaggio 3: perché scegliamo un'impronta specifica?
L'ingombro ci fa sapere dove abbiamo messo i componenti ed è affidabile per
1. l'area del PCB
2. il valore del componente
3. il componente (Through-hole, SMD)
4. La disponibilità presso il magazzino locale
5. L'applicazione del PCB
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