Sommario:
- Passaggio 1: prima metti l'IC sul pad
- Passaggio 2: premilo a mano dopo l'allineamento
- Passaggio 3: quindi utilizzare il filo fuso per saldare i piedini dell'IC per fissare l'IC
- Passaggio 4: tutti e quattro i lati sono fissati con filo fuso
- Passaggio 5: saldare uniformemente il filo sulla testa del piede IC dopo il fissaggio
- Passaggio 6: tutto intorno al filo
- Passaggio 7: il prossimo è l'obiettivo della saldatura a trascinamento! Metti il PCB obliquamente di 45 gradi, puoi immaginare che il filo sul piede del circuito integrato possa scorrere verso il basso in caso di fusione
- Passaggio 8: inserire la punta nella colofonia e rimuovere la saldatura in eccesso dalla punta della punta
- Passaggio 9: metti la punta nella colofonia e rimuovi la saldatura in eccesso dalla punta della punta
- Passaggio 10: posizionare rapidamente la punta del saldatore rivestita di colofonia sulla parte saldata della testa inclinata del PCB
- Passaggio 11: la prossima azione sarà il nucleo dell'intera saldatura a trascinamento: fai muovere il saldatore come segue
- Passaggio 12: ripetere le azioni di cui sopra per ottenere i seguenti effetti
- Passaggio 13: usa lo stesso metodo su tutti i lati
- Passaggio 14: patch corretta
- Passaggio 15: incollare la saldatura
- Passaggio 16: pin IC fisso
- Passaggio 17: saldatura a trascinamento
- Passaggio 18: operazione SSOP
- Passaggio 19: la saldatura è completata
2025 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2025-01-23 14:49
Il modo efficace per eseguire la saldatura patch è la saldatura a trascinamento. Se hai familiarità con la saldatura a trascinamento, puoi fondamentalmente utilizzare un saldatore + colofonia per completare la saldatura di tutte le toppe.
Abbiamo menzionato specificamente gli strumenti prima della saldatura: è meglio usare un saldatore a testa piatta con un'apertura inclinata. Considerando i requisiti antistatici per la saldatura effettiva in futuro, si consiglia di utilizzare una stazione di saldatura! (Gli strumenti vengono acquistati da
Passaggio 1: prima metti l'IC sul pad
Passaggio 2: premilo a mano dopo l'allineamento
Passaggio 3: quindi utilizzare il filo fuso per saldare i piedini dell'IC per fissare l'IC
Passaggio 4: tutti e quattro i lati sono fissati con filo fuso
Passaggio 5: saldare uniformemente il filo sulla testa del piede IC dopo il fissaggio
Passaggio 6: tutto intorno al filo
Passaggio 7: il prossimo è l'obiettivo della saldatura a trascinamento! Metti il PCB obliquamente di 45 gradi, puoi immaginare che il filo sul piede del circuito integrato possa scorrere verso il basso in caso di fusione
Passaggio 8: inserire la punta nella colofonia e rimuovere la saldatura in eccesso dalla punta della punta
Passaggio 9: metti la punta nella colofonia e rimuovi la saldatura in eccesso dalla punta della punta
Passaggio 10: posizionare rapidamente la punta del saldatore rivestita di colofonia sulla parte saldata della testa inclinata del PCB
Passaggio 11: la prossima azione sarà il nucleo dell'intera saldatura a trascinamento: fai muovere il saldatore come segue
Passaggio 12: ripetere le azioni di cui sopra per ottenere i seguenti effetti
Passaggio 13: usa lo stesso metodo su tutti i lati
Passaggio 14: patch corretta
Passaggio 15: incollare la saldatura
Passaggio 16: pin IC fisso
Passaggio 17: saldatura a trascinamento
Passaggio 18: operazione SSOP
Passaggio 19: la saldatura è completata
Un sacco di colofonia in superficie!
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