Ispezione a raggi X BGA- Impara come ispezionare?: 7 passaggi

2024 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-30 09:59

Questo Instructable ti insegnerà come preparare l'uso e il sistema a raggi X 2D per ispezionare un BGA, oltre ad alcuni suggerimenti su cosa cercare quando si esegue l'ispezione a raggi X BGA di cui avrai bisogno:

Sistema a raggi X in grado di contenere il PCB

PCB

Camice ESD

Cinturino da polso ESD

Calzature ESD adeguate.

Passaggio 1: revisione

Rivedere i criteri di ispezione del cliente contraente. I criteri di ispezione IPC-A-610 per la classe data dell'assieme sono una delle linee guida predefinite. Inoltre, guarda IPC-7095 per derivare i tuoi criteri di accettazione per l'ispezione a raggi X dei BGA.

Passaggio 2: rimozione del PCB

Rimuovere il PCB dal sacchetto di schermatura statica. Assicurarsi di essere adeguatamente messi a terra quando si maneggia un assemblaggio elettronico secondo le linee guida EOS/ESD 2020 o le linee guida interne dell'azienda.

Passaggio 3: marcatura

Identificare l'area di interesse e contrassegnare con un'etichetta di rilavorazione sull'area o sul dispositivo di interesse. Thie aiuterà a localizzare la fonte..

Passaggio 4: caricamento del BGA nella camera a raggi X

Caricare il PCB nella camera a raggi X. Assicurarsi che vengano prese tutte le precauzioni necessarie prima di utilizzare una macchina a raggi X. Avvia la radiografia. Assicurati che ci sia un contrasto sufficientemente alto nell'immagine in modo che tutti i vuoti e le aperture siano in vista.

Utilizzando il puntatore laser nel sistema a raggi X, manipolare la tabella in modo tale che l'area di interesse venga visualizzata sullo schermo a raggi X dell'interfaccia operatore.

Passaggio 5: organizzazione dei file radiografici BGA digitali

Molto probabilmente scatterai molte immagini del BGA da varie angolazioni, quindi assicurati che una cartella sia per le immagini che per i video ripresi sia impostata prima dello scatto. Collocare le immagini nella cartella corretta per l'archiviazione con il lavoro.

Passaggio 6: ispezione delle immagini a raggi X BGA

Individua il BGA che richiede l'ispezione a raggi X. Ispezionare alla ricerca di difetti come cortocircuiti, aperture, ponti e simili. Scatta istantanee o video di queste anomalie

Ispezionare l'intero BGA quindi ingrandire per "camminare" intorno al dispositivo array dell'area. Prestare attenzione alla consistenza della forma della palla, alla sfericità della saldatura, ai cortocircuiti della saldatura, alle sfere di saldatura e ad altre anomalie.

Ingrandisci per esaminare la consistenza delle dimensioni delle palline, la concentricità delle palline, lo svuotamento e altri problemi. Analizza le immagini della sfera di saldatura della parte del BGA secondo uno schema prestabilito per assicurarti di coprire tutte le sfere.

Passaggio 7: conclusione

Al termine dell'ispezione a raggi X BGA, rimuovere il PCB dalla camera a raggi X. Rimuovere l'etichetta di rilavorazione, quindi reinserirla nel sacchetto di protezione dall'elettricità statica.