IOT123 - SLITTE PCB I2C: 5 passaggi

2024 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-30 10:04

Laddove non sono necessari involucri durevoli, ASSIMILATE IOT NETWORK SENSORS e ACTORS possono essere impilati in modo più efficiente e con meno risorse e sforzi, direttamente su binari minimalisti. È possibile utilizzare i cilindri di rivestimento (come mostrato in questa build) o collegare direttamente i mattoni sottostanti.

Le due componenti sono:

1. Un binario primario che ha intestazioni maschio per il D1M WIFI BLOCK (o un D1 Mini con le intestazioni applicate correttamente) e una presa singola per un IOT123 BRICK o un ASSIMILATE SENSOR / ACTOR. Ciò include i resistori di pullup per le linee I2C.
2. Una guida secondaria con 2 prese. Questi possono essere collegati a margherita e, se si utilizza solo IOT123 BRICKS, è possibile aggiungere ulteriori zoccoli a ciascun PCB.

Il montaggio e l'unione dei PCB è interamente personalizzabile, anche se ho fornito semplici esempi.

Passaggio 1: materiali e strumenti

1. PCB a doppia faccia 3 cm x 7 cm (2)
2. Resistori 4K7 (2)
3. Testata 3P femmina (6)
4. Intestazioni maschili (8P, 8P)
5. Cavo di collegamento (~5)
6. Filo stagnato Ø0,5 mm (~30 cm)
7. Saldare e Ferro (1)
8. Viti autofilettanti a testa bombata da 4 G x 10 mm (8)

Passaggio 2: assemblaggio della guida principale

Generalmente se un filo è in un foro passante lo salderò anche se non è una terminazione. Al contrario, se il filo stagnato scorre adiacente ai pad, piego i fili in modo che non tocchino i pad.

1. In alto, inserire i componenti Collettori 8P maschio (1)(2), Collettori 3P femmina (3)(4) e saldare sul fondo.
2. In alto, traccia un filo rosso da RED1 a RED2 e salda sui pin adiacenti in basso.
3. In alto, traccia un filo arancione da ORANGE1 a ORANGE2 e salda sui pin adiacenti in basso.
4. In alto, traccia un filo blu da BLUE1 a BLUE2 e salda sui pin adiacenti in basso.
5. In alto, traccia un filo verde da GREEN1 a GREEN2 e salda sui pin adiacenti in basso.
6. In alto, traccia un filo nero da BLACK1 a BLACK2 e salda i pin adiacenti in basso.
7. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER1 a SILVER2 e salda.
8. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER3 a SILVER4 e salda.
9. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER5 a SILVER6 e salda.
10. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER7 a SILVER8 e salda.
11. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER9 a SILVER10 e salda.
12. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER11 a SILVER12 e salda.
13. In alto, traccia un resistore 4K7 da WHITE1 a WHITE2 e salda sui fili adiacenti in basso.
14. In alto, traccia un resistore 4K7 da WHITE3 a WHITE4 e salda sui fili adiacenti in basso.
15. Fissare con cura le viti in ogni angolo ~ 1 mm di filettatura che sporge.

Passaggio 3: assemblaggio della guida secondaria

Generalmente se un filo è in un foro passante lo salderò anche se non è una terminazione. Al contrario, se il filo stagnato scorre adiacente ai pad, piego i fili in modo che non tocchino i pad.

1. Nella parte superiore, inserire i componenti 3P Femmina Header (1)(2)(3)(4) e saldare nella parte inferiore.
2. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER1 a SILVER2 a SILVER3 a SILVER4 e saldare.
3. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER5 a SILVER6 a SILVER7 a SILVER8 e salda.
4. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER9 a SILVER10 a SILVER11 a SILVER12 e salda.
5. Sul fondo, traccia un filo stagnato da SILVER12 a SILVER14 a SILVER15 a SILVER16 e salda.
6. Sul fondo, tracciare un filo stagnato da SILVER17 a SILVER18 a SILVER19 a SILVER20 e saldare.
7. Sul fondo, tracciare un filo stagnato da SILVER21 a SILVER22 a SILVER23 a SILVER24 e saldare.
8. Fissare con cura le viti in ogni angolo ~ 1 mm di filettatura che sporge.

Passaggio 4: unire i binari

Come accennato in precedenza, questi possono essere collegati a margherita, sebbene le istruzioni siano per un singolo join.

1. Allineare i PCB come mostrato
2. Saldare un filo stagnato tra ciascun filo di terminazione su entrambi i PCB.

Questo processo può essere ripetuto per più binari secondari.

Passaggio 5: passaggi successivi

La mia motivazione originale per questo era il retrofit di build precedenti con ASSIMILA SENSORI / ATTORI. Queste build avevano involucri esterni e non c'era attenzione per alloggi di tipo dispositivo elaborati (come l'ICOS10).

Inoltre, dall'aggiunta della scheda figlia RESET => D0 su ICOS10, la creazione di prototipi/sviluppo degli aggiornamenti è diventata un po' noiosa, rimuovendo l'ESP8266 dall'alloggiamento durante il caricamento. Questo sistema di binari è più leggero e accessibile.

Queste considerazioni hanno avuto un impatto su di me; forse hai visioni simili…