Sommario:
Video: Stencil per saldatura a taglio laser: 3 passaggi (con immagini)
2024 Autore: John Day | [email protected]. Ultima modifica: 2024-01-30 10:03
Questa istruzione mostra come realizzare stencil di pasta saldante per PCB a montaggio superficiale a basso volume o prototipo utilizzando una taglierina laser. È stato testato con Epilog e CCL (incisore laser cinese economico come JSM 40) e dovrebbe funzionare su quasi tutti gli altri tipi di taglierina laser in grado di gestire il formato raster e con potenza sufficiente per tagliare la carta.
Avviso spoiler: la salsa segreta di questo istruibile è tagliare i cardini viventi nello stencil in modo che lo stencil si allinei automaticamente con il PCB.
Il primo passo è avere un design PCB. L'effettivo design del PCB va oltre lo scopo di questa istruzione. Nelle foto di esempio il PCB è stato progettato in Eagle, un comune pacchetto software.
Passaggio 1: disattiva i livelli
Per generare un'immagine stencil pulita, disattiva tutti i livelli tranne incolla e dimensiona. Assicurati che le linee di dimensione abbiano una certa larghezza (alcuni pacchetti di layout PCB danno alle linee di dimensione una larghezza zero; controlla "linea", "proprietà"). Se le linee hanno larghezza zero, modificale.
Assicurarsi che gli strati visibili siano a tinta unita, non tratteggiati.
La pasta è l'area che vuoi coprire con la pasta saldante.
La dimensione è il contorno del PCB, che di solito include i fori.
Esporta il risultato come file immagine come.png o-j.webp
Passaggio 2: elaborare l'immagine
Aprire l'immagine in un programma di elaborazione delle immagini come GIMP (download gratuito), utilizzato in questo esempio.
Ritaglia automaticamente l'immagine per rimuovere l'area indesiderata, l'immagine finale dovrebbe essere solo il PCB senza sporgenze.
Imposta una soglia e riduci l'immagine in bianco e nero.
Invertire i colori. (La maggior parte dei laser cutter potrebbe farlo durante il taglio, ma la modifica qui è più semplice).
Cancellare i fori di montaggio. Se i fori venissero lasciati in posizione, diventerebbero ritagli nello stencil e si riempirebbero di pasta saldante.
!!PASSO CHIAVE!! Cancella la parte centrale dei bordi del contorno del PCB. Lascia gli angoli. Questo passaggio crea una guida di allineamento integrata da utilizzare quando si stende la pasta. Quando fissi lo stencil, gli angoli tagliati culleranno gli angoli del PCB.
Dettagli del taglio laser… Epilog tagliata fedele alle dimensioni, JSM-40 donato taglia grande l'1%… quindi… ridimensiona l'immagine se necessario.
Salva come.png o-j.webp
Passaggio 3: taglio laser
Questo esempio utilizza il JSM-40, un comune cutter laser. Altre taglierine laser possono richiedere impostazioni come aree di taglio in ROSSO.
Importa l'immagine elaborata in "Newly Draw" (o nel software del driver della taglierina laser), imposta la leva di alimentazione in modo sufficiente per tagliare la carta.
Incidere in modalità raster.
Nota: perché raster e non vettoriale? L'uso del raster vaporizza la carta, il taglio vettoriale lascia dietro di sé piccoli rettangoli di carta che tendono a prendere fuoco (piccoli incendi) e rovinare lo stencil.
Controlla lo stencil sovrapponendo lo stencil e il PCB, tutti i pad dovrebbero essere chiaramente visibili attraverso lo stencil. Se i cuscinetti e lo stencil non si allineano, controlla il fattore di scala. Ad esempio, il mio JSM-40 richiede un ridimensionamento del 99% per allinearsi correttamente.
Lo spessore o "peso" della carta determina lo spessore della pasta saldante dopo lo stencil. La carta da 70 # funziona bene per un passo di 1 mm, 30 # per 0,5 mm, 20 # per più piccoli. Le ultime due foto mostrano il risultato stencil di carta 70#.
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